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創(chuàng)新的FPGA技術實現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案
- USB技術的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設計限制之間取得平衡。本文總結了業(yè)界用于高性能 USB 3 設備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構，這種架構既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
- 關鍵字： FPGA USB解決方案 萊迪思 Lattice
Altera發(fā)布全新合作伙伴計劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展
- 近日，全球FPGA創(chuàng)新領導者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產品上市并高效拓展業(yè)務。面對由AI驅動的市場變革帶來的復雜設計挑戰(zhàn)，該計劃提供強大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競爭優(yōu)勢。全新Altera合作伙伴計劃匯聚了來自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場的軟硬件領域技術專家，提供從基礎培訓、IP開發(fā)到仿真、模擬、驗證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設計在內的服務，確保為FPGA部署的每一個環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
- 關鍵字： Altera FPGA
基于Microchip dsPIC33CK256MP506的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案
- 隨著新時代社會經濟爆發(fā)式發(fā)展，全球能源結構深刻變革，近幾年全球對家用儲能系統(tǒng)的需求也迅速增長。家庭儲能系統(tǒng)，在用電低谷時，戶用儲能系統(tǒng)中的電池組能夠自行充電，以備在用電高峰或斷電時使用。根據(jù) Wood Mackenzie, IEA, SolarpowerEU,USDOE 的數(shù)據(jù)，全球戶用儲能市場新增裝機規(guī)模預計從 2021 年的 9.5GWh 上升至2025 年的 93.4GWh，復合增長率達 77.07%。2023年全球家用儲能系統(tǒng)市場銷售額為87.4億美元，預計2029年將達498.6億美
- 關鍵字： Microchip dsPIC33CK256MP506 DSP 雙向圖騰柱 PFC 逆變電源
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
- 關鍵字： Microchip 醫(yī)療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計算
- 關鍵字： Microchip 醫(yī)療成像 智能機器人 PolarFire FPGA
萊迪思推出全新中小型FPGA產品，進一步提升低功耗FPGA的領先地位
- 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
- 關鍵字： 萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性
- 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業(yè)務發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現(xiàn)這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態(tài)
- 關鍵字： FPGA
做了個無線的FPGA調試器！支持Vivado！
- 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調試器可以使用Vivado無線調試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現(xiàn)在有更好用的長晶C
- 關鍵字： FPGA 調試器 vivado
SGMII及其應用
- SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡應用中，如以太網(wǎng)交換機、路由器和其他網(wǎng)絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協(xié)商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
- 關鍵字： SGMII FPGA 萊迪思
年度爆火的國產 FPGA 芯片
- PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據(jù)八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業(yè)內掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產品系列價格進行調整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調價產品系列包括：Cyc
- 關鍵字： FPGA
從5個方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵！
- 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、醫(yī)學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會選擇“芯片向下”架構，為應用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實現(xiàn)高度優(yōu)化的實施，但需要大量的開發(fā)時間和成本才能達到生產就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時間和費用，設計團隊現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統(tǒng)級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
- 關鍵字： Digikey FPGA Som
長生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產品的優(yōu)勢
- 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應用領域的需求。米爾設計開發(fā)硬件平臺，接口驅動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關注自身業(yè)務與行業(yè)應用層軟件開發(fā)，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發(fā)板樣件，POC，量產定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產品及解決方案，產
- 關鍵字： 米爾 FPGA SoM AMD
蘋芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，內存處理(processing-in-memory, PIM)技術先驅企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權許可，并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領域的S300邊緣人工智能系統(tǒng)級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內存處理神經網(wǎng)絡處理單元(NPU)一起對傳感數(shù)據(jù)進行實時處理。蘋芯科技S300 SoC
- 關鍵字： 蘋芯科技 Ceva 傳感器中樞DSP DSP
實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括：一款原型和最終ASIC實現(xiàn)之間的要求有何不同
- 關鍵字： 202411 FPGA FPGA原型 確認IP ASIC SmartDV
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對dsp＋fpga的理解，并與今后在此搜索dsp＋fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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